看到有网友调侃小米5s指纹做不平『估计是因为玻璃厚度对超声波有影响的关系，人家只是不方便说吧。』忍不住怒答一发。 厚度减薄的确利于提升信噪比，想把指纹识别『区』做平完全可以从面板背面去减厚度，不至于留下前边这个『坑』。 真相只有一个：目前技术条件下，一整块平整玻璃与手指的定位存在不可调和的矛盾。 看看现在都有的指纹解决方案： 从左到右依次是第1、2、3、4种方式。

1. 正面按压式——兼顾美观与直觉。代表机型iPhone，魅族Pro6，iPhone7虽然是触摸式，但是结合压感识别和Taptic Engine，实际的感受形式也属于正面按压式。
2. 正面触摸式——需要有个凹槽，破坏正面整体性；代表机型一加3、小米5s，其中小米5是Under Glass，相比一加3，他可以做到按键与面板无色差。
3. 背面触摸式——需要有个凹槽，破坏背面整体性；代表机型不说了吧，几乎已经是公模。
4. 侧面按压式——兼顾美观与直觉；集成在电源键，代表机型Sony某型号，是在是忘记型号了。

现在的指纹识别只有这四种模式，无出其右。有了四种模式就可以进行接下来的分析了。这四种模式有什么共同点？ 是的，他们都有凹槽。听起来很简单，单就是这个凹槽解决了手指定位问题。 无论前置还是后置，人们拿起手机，盲操作都可以找到指纹键，这都是这个凹槽的功劳啊。 技术上而言，小米5s这个键完全可以做平（从面板后面挖坑），但小米的产品可不那么傻——想象一下，没了这个凹槽，你的手能迅速放到指纹识别区吗？别说好用了，识别速度和准确性都成问题啊！ 所以各位，别幻想着出现所谓的『隐藏式指纹识别键』了，真的出现，你可不会买账。 ======================= 2016年09月30日 更 看到评论区有朋友说，自己用很长时间手机，每个键在哪心里清清楚楚，根本不需要『定位』的设计。我想说的是，不要把每个用户都看成专家，手机是大众消费品，要考虑大部分人的感受。 对于这些『专家』，我想从一个侧面佐证我的观点。 其实就是一个问题：如果把电源键变成虚拟键，你是否愿意？大多数人都会不习惯，如果你习惯、你愿意，我只好说，你属于未来。手指已经对电源键产生肌肉记忆，但人们还是希望电源键是机械键。因为电源键所触发的锁屏、解锁、关机、开机这些对人的心理而言很『重』的操作，需要更强的反馈。举个现实的例子——保险箱需要很复杂的锁，而杂物箱就不需要锁。起码从当下人们的心理接受度来说，指纹解锁是个『重』操作，层级上要跟返回键、任务键区分开来。

刚看到MIUI论坛预告的时候，还真是以为超声波指纹有什么大的突破了，最后一看只是FPC1268工程机面板翻过来的样子，只不过FPC1268的凹槽在背面，这个做在了前面。估计也是工艺成本的问题。在外面开槽要比里面容易一点，在里面开指纹模块还得正好嵌入那个凹槽里，这样工艺难度应该会更大。而且也少了原来有的方块背光标识。开槽只是技术问题因为玻璃不能太厚。 以下是《微型计算机——隐藏式指纹识别离我们到底还有多远？》

1998年，西门子展示了带指纹识别的手机；2013年，iPhone 5s则掀起一股指纹风，堪称开启了手机指纹识别的元年。几年过去了，在体验上貌似没有人打破和超越过Touch ID。但经过指纹识别技术大爆发式发展之后，衍生出来的商机令各大指纹技术公司更热衷开发新技术。他们不断地向外界展示自家的新技术，也开始尝试指纹识别的新可能——隐藏式指纹识别技术。当前主流的各家厂商手机上的指纹识别模块都有什么玄机？隐藏式指纹识别目前的发展状况又是怎样的？笔者将从一个业内人士、手机拆解达人的角度为大家展开分析，并进行一些展望。 当前主流指纹模组拆解分析 ▲典型的指纹识别模组（图为苹果Touch ID）：包括保护层、金属检测（装饰）环、指纹Sensor、按键开关四大部分。 先来了解一下现有的指纹模组（以Touch ID为例），一个指纹识别模组包括：保护层（蓝宝石玻璃、玻璃、陶瓷或者涂层）、金属检测（装饰）环、指纹Sensor、按键开关（后置或有一些前置没有按键开关）。而后置指纹模块的手机只有一个指纹Sensor和保护层，两个部分就可以组成一个指纹识别装置。通过进一步拆解可以看到，苹果的Touch ID指纹芯片贴合在蓝宝石玻璃上面，实际上指纹芯片的面积是一个边长为6.4mm的正方形，表面圆形蓝宝石玻璃直径为9.6mm，指纹芯片厚度为0.2mm，而蓝宝石玻璃的厚度则为0.3mm左右（去掉丝印后应该是0.28mm）。笔者又拆解了两个指纹模组，指纹保护层的厚度分别为（MX4 Pro）0.27mm和（PRO 6）0.2mm。因为玻璃的介电常数没有蓝宝石那么高，所以同样做盖板保护，要比蓝宝石更薄。 ▲剔除掉开关和装饰环后，就是一个纯粹的指纹模组，就如上面拆解图的中间那部分。 ▲苹果的 Touch ID 指纹芯片贴合在蓝宝石玻璃上面，实际上指纹芯片的面积是一个长为6.4mm的正方形。 ▲又拆解了两个指纹模组，指纹保护层的厚度分别为（MX4 Pro）0.27mm和（PRO6）0.2mm。 一番拆解后可知：现在主流的指纹芯片的信号能穿透0.3mm厚的蓝宝石和0.2mm厚的玻璃。既然这样，把手机屏幕的面板玻璃做薄到0.2mm后，再把指纹Sensor贴在下面其实可行。目前的几家隐藏式指纹的解决方案均不约而同地将保护层的玻璃换成手机屏幕的保护玻璃，然后把指纹Sensor贴在玻璃下面，引出一根排线跟手机相连。问题来了，手机的保护玻璃目前最薄的约0.4mm厚，把手机的玻璃做到0.2mm薄的样子就不现实了，怎么办？ ▲形形色色的指纹识别模块 ▲当前指纹识别集成在手机上的形式无外乎就是这几种：后置、前置还有侧边等。各大厂商大家挖空心思的结果只有一个，就是让指纹识别在手机上以优雅美观的形式实现，且又方便使用。 隐藏式指纹识别技术盘点 在探讨隐藏式指纹识别怎么做这一问题前，不妨先盘点一下目前已经公诸于世的各种可隐藏式指纹识别技术。 中国汇顶是世界上第一个提出隐藏式指纹识别方案的公司，早在2014年9月就提出IFS（Invisible Fingerprint Sensor）指纹识别与触控一体化技术。然而两年快过去了，并没有得到手机厂家的青睐，仅在2016国际消费电子展上收获两项嵌入式技术创新大奖。 ▲汇顶的IFS指识别与触控一体化技术 挪威IDEX也是一家老牌生物识别技术公司，它几乎不生产指纹芯片，但是拥有深厚的专利技术，更多是通过技术授权来获利，连苹果都跟它有一些指纹方面的交叉专利许可。 ▲IDEX开发出玻璃指纹技术，可以将指纹芯片做进玻璃中。 Synaptics在触控芯片领域一直是霸主般的存在，三星手机一直采用他家的指纹芯片。Synaptics不仅有芯片设计能力，还能进行封装等一条龙服务。2015年11月Synaptics宣布可实现隐藏式指纹，不过并没有实体演示。目前已知Synaptics前不久才搞定玻璃覆盖问题，要想实现隐藏式指纹，需要花费的时间估计有点长。 ▲Synaptics仅仅只是宣布技术上可实现隐藏式指纹，并没有实体发布。 FPC这几年在指纹识别领域可谓一帆风顺，销量猛增，联合从事玻璃面板和层压技术的TPK，成功地将FPC1268指纹传感器跟面板玻璃结合在一起。2016年2月，FPC1268工程机视频发布。 ▲FPC联合从事玻璃面板和层压技术的TPK成功的将FPC1268指纹传感器跟面板玻璃结合在一起。 2016年5月，LG子公司Innotek向外界展示了融合指纹功能的玻璃面板，但是Innotek之前并没有做过指纹芯片同时也没有手机采用，对于他家的隐藏式指纹识别技术，暂时持观望态度。 ▲LG子公司Innotek向外界展示了融合指纹功能的玻璃面板 梳理完这几家的方案，接下来细聊一下隐藏式指纹识别技术到底有哪些门道…… 在以上这几家出了隐藏式指纹方案的厂商中，概括起来其实不外乎三种方案。第一种是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面（如汇顶）。第二种则将玻璃面板掏个洞至0.2-0.3mm厚，然后将Sensor装进去（如FPC和LG）。第三种更是将Sensor融合进玻璃之中（如IDEX）。目前这些隐藏式指纹方案，都只是将保护玻璃下巴的Home键位置由原来需要开孔变成无孔，识别的区域还是原来的Home键区域，严格意义上应该叫做无按钮指纹识别。 ▲目前这些隐藏式指纹方案，都只是将保护玻璃下巴的Home键位置由原来需要开孔变成无孔，识别的区域还是原来的 Home 键区域，严格意义上应该叫做无按钮指纹识别。 三种隐藏式指纹识别技术细节 ▲几家出了隐藏式指纹方案的厂家概括起来其实不外乎三种方案。 汇顶最早使用的是第一种方案，面板玻璃不需要开洞，考验的是指纹Sensor的性能和算法。提高芯片的性能后具有更高的信噪比，可以穿透更厚的玻璃，但是穿透0.3mm以上的玻璃还需要搭配更先进的算法，而且最终识别精度怎么样，无从得知。还需要面临的问题是，现在2.5D玻璃已经成为标配，厚度达到0.7~0.8mm了，如果还用以前的方案估计行不通。FPC和LG就选择了一个相对靠谱的方案，在玻璃中掏一个凹槽，使之最薄的地方仅0.2~0.3mm厚，使得信号和识别精度上可以得到保证。IDEX则凭借在专利方面的积累，直接把指纹Sensor完全无缝融合到了玻璃中。只不过要把它完好无损地封装进玻璃里，非常困难，IDEX也并没有展示成品，估计还在专利申请和概念阶段。 ▲Sensor最薄可以做到0.2mm，做进一块厚度为0.7mm的玻璃中理论上可行，但是如何把它完好无损地封装进玻璃里，非常困难。 这三种隐藏式指纹解决方案，笔者觉得切实可行的是FPC和LG选择的第二种——在玻璃中开个凹槽，把指纹识别模块填补进去。 隐藏式指纹面临的几个问题 大部分人以为的隐藏式指纹是可以按屏幕中任意位置可解锁，可事实上目前几大主流指纹厂家提出的方案仅仅只是在原来需要开孔的地方不开孔，指纹模组并没有质的提升！相比现在开洞的按键方案，隐藏式做到了手机正面无按键，外观更漂亮了，那么体验会如何呢？ 传统手机解锁时是按下Home按键的动作的同时，指纹Sensor顺势工作成功识别指纹。而换成隐藏式的指纹，模块需要整体待命，用手指往玻璃上一模，手机解锁。但是没有了按键反馈和手指用力按的这种感觉，而且即使FPC和LG选择的方案要在手机上实现，仍需面临几个问题。 问题一 玻璃品质要求更高 指纹保护盖板的玻璃需要介电常数更高，品质要求更高，从以前指纹模组大小的玻璃到现在整个手机玻璃都要达到这种要求，一般玻璃做不到。还有玻璃面板开凹槽，精度不低。总结起来就是工艺和品质都要高很多，导致的结果就是成本大幅上升。 ▲做指纹保护盖板的玻璃跟手机屏幕上的保护玻璃还是有差别，指纹上的玻璃需要介电常数更高，品质要求更高。 问题二 可靠性降低 玻璃上面开了一个凹槽，厚度只有0.2~0.3mm，这会降低整块玻璃的强度，无论是跌落还是日常使用的可靠性都有所降低。 问题三 更复杂的供应链 隐藏式指纹很重要的一部分就是玻璃，需要最上游的玻璃供应商康宁、AGC、肖特的特殊支持，还有玻璃的加工方来加工，再到把指纹芯片组装进玻璃里面的封装，相比之前复杂多了。 那么，有厂商愿意花更多的钱去做一件看起来很酷、但体验并没有革命性变化的事情吗？笔者并不是不看好隐藏式指纹的前景，只是应该认清楚现有技术的局限性。当然，应该为这些在不断探索隐藏式指纹识别技术的公司喝彩，他们在技术上的你争我赶才会有更快的技术革新。他们做的也许只是技术层面，但是如何将技术艺术化般融合进手机的设计里面，还差一个手机厂商来带头，整合一个完善供应链，让技术普惠。 展望 看完全篇，可能有人会问，为什么没有提到最近大热的超声波指纹？诚然，超声波指纹技术跟现在普遍的电容式识别的指纹技术不一样，给人一种“颠覆者”的感觉。但超声波指纹识别技术在手机上的研究远远晚于电容式，目前可以看到的新闻都来自其主导者高通。实际上几年过去了笔者才在前不久一款新出的手机上体验了超声波指纹，样子跟现有的后置指纹并无二致，而实际用下来的效果简直能用糟糕两个字形容，跟三年前的电容式相比都没有优势。“超声波指纹识别”原理上是更好做全屏幕的指纹识别，在尚未能带来较好体验前，还是期待它未来能有令人惊喜的表现吧。 希望未来一两年有手机厂商量产玻璃开凹槽隐藏式指纹识别手机，以提高上游方案厂商的研发积极性；而未来三年内苹果做出可隐藏式的指纹是完全可以期待的。从笔者的观察来看，超声波指纹识别技术阵营能够做出全屏幕的指纹触控方案应该是未来五年内的事，而或许在未来八年内才能迎来真正的全屏幕隐藏式指纹识别的普及。

最后发一张小米社区里的贴图。希望小米做的比乐视好

首先，我得认可这个技术可能是小米5以来号称的各种“黑科技”里真正的一项黑科技。因为毕竟没人用过，也不是高通，索尼什么的成套现成技术。但是问题就来了，这项新科技的应用带来的好处是什么？看完发布会我其实没明白。现有的指纹识别技术目前从我这个用户角度看并没有什么太大的缺点，那费了那么大劲用这个超声波技术能干嘛？为了正面玻璃不开孔？可是你又开了个槽啊。

来自退休友商的评价，应该算是不吹不黑吧

很早就看到了高通这个解决方案的消息，不过之前还不成熟。 在两年前，答主自己也参与了汇顶科技的一个不开槽的指纹识别项目样品制作。当时的方案是用一个开槽的玻璃加上一个完整的玻璃贴在一块儿，然后在让位处貼上指纹IC。不过这个流程太繁杂了，而且IC性能也灰常不完善。如生产，就需要由我这样的工程师来花数分钟手工完成清洁和IC贴合的动作 ，且IC发热也大（贴在.45mm厚的强化玻璃盖板上）。最后只给OPPO做了全球仅有的10台的拥有指纹识别find7，这个案子就夭折了。 不过果然高通开发能力还是很强大的，半年就吧超声指纹技术量产了。不过那个凹下去的并不是真的为了让用户辨识，而是盖板玻璃太厚会影响指纹识别准确率，符合不了正常工作需求，因此将该位置的玻璃盖板减薄。 不过就这个方案来说，还是个就现在技术来说不错的解决方案。算是个不错的创新，减少了制造流程，对产业发展来说还是有进步意义的。

做一个猜测 大多数人都喜欢贴膜，那如果做平了，贴膜在指纹识别处留空会很难看 如果做平了之后贴膜又不留空会影响到指纹识别 如果需要不影响指纹识别，那就需要有增加功率等等的措施，那又会影响功耗，如果贴钢化膜就更甚！ 所以留个空，贴膜也不至于难看，也就没了之后的问题。 只是猜测。

识别率很差，希望小米官方早日优化

不知道各位实际体验过真机没有，从美观性和实际效果出发。 很多人提到传统三大金刚也不见有“定位”问题，那么深入想想： 传统三大金刚的home键只需做基本的感应“你有没有触摸到”，哪怕手指边角触摸到检测区域就可以了；而指纹则需要比较大面积的验证区域，或许可以说你用习惯了永远都按得精准无比，然而放大到所有普通用户、刚接触的新用户呢？对新用户不友好，那也是不友好。比如为什么以前的flyme学习成本高？ 那么再谈谈美观性，引导用户的前提似乎是必要的了，就剩下“引导的方式”是画个大圈圈（诅咒你？），还是小米这种挖个槽？我看了小米5S的真机后，再脑补了下魅族/努比亚的小圆点认为小米的方案好看得多。或许画圈圈的方案没有实物效果这么比较不公平，但起码5S的方案还不错，起码不难看不就行了？我觉得很好看，而且还增加了工艺流程和成本。 其实还有一点，没用过小米5s的不知道：他可以放在指纹区域直接黑屏解锁，不需要先通过别的方式（电源键、双击唤醒）点亮屏幕，延续了指纹解锁的效率性体验；所以还有两个优点： 1、物理上解决／大幅减少【误触唤醒】造成的功耗问题，看看后置指纹的方案也都是凹进去的； 2、解决物理按压结构用久了可能会坏的问题，这还真不是杞人忧天，看看iPhone用户多少人按坏home键的。当然这里也得说电容式也可以做到不按压的，比如1+3。我相信电容式同样可以做到"under glass"。 这其实也是从实际应用上，最“说服得了人”的一个点。 所以，或许你可以说这个方案并没有带来什么用户体验上的质的提升，但在外观的贡献上说也不失为一个可行的创新方案，小米还是付出了很多努力的，再怎么样5s也不应该背得个和4s相提并论的“过渡机型”的名号。话说其实4s挺好看的。 对了，这里看到评论区一个行内人士 @金星的高达 提到的“保护玻璃背面开槽”的可行性，我这里引用一下

你想过从背面开槽的工艺流程么，BM印刷怎么印？还是说不要印BM或者不控制BM厚度？ 从工业生产是否可行的角度来说玻璃盖板背面挖槽都是一个智障的方案，这个我两年前给OPPO和联想做无开槽正面指纹识别样品的时候就已经得到证明了 不然这技术去年早就泛滥了

然后对5s这个方案的评价

不过就这个方案来说，还是个就现在技术来说不错的解决方案。算是个不错的创新，减少了制造流程，对产业发展来说还是有进步意义的。

插一个故事 某日，本人到移动营业厅办业务。专柜摆放着许多合约机，红米NOTE4和魅蓝E刻意摆在一块。这两个手机的外形非常像。于是我问导购妹子“这俩手机哪个好看？”导购妹子“差不多，红米的背面指纹好用，魅蓝E的指纹跟苹果一样显得高档些。”说罢，电话来了。导购掏出了iPhone6S。 这里有一个非常关键的概念：跟苹果一样的就是高档的。 那么好，iPhone7对于这种逻辑的人来说最大的改变是什么？机械按压HOME键取消掉，换成了按不动的触摸型。也就是说按不动的home键就是高档的。 iPhone引起的潮流你不喜欢也没办法。这项技术早不出晚不出，非要等到iPhone 7出来再上。无疑给小米5s的档次提高不少。 况且超声波指纹从技术上应该算是个创新，可以使劲吹不用脸红。

我不懂技术，但我自以为看得懂PPT。 雷总在发布会上刚开始谈指纹识别的时候说了这样一段话，原文没找，大意如下： 现在的指纹识别都是要找到识别按键按一下，或者在识别区感应一下，但是用户拿起手机指纹解锁最自然的动作不应该是把手指放在玻璃上，然后就解锁了吗？ 与此同时背景PPT是这样一张图 乍看一下手指和玻璃的大小关系，以及「屏幕」两个大字，当时心里是无数个卧槽。 雷总意思是机身正面任何一个地方都能识别指纹？ 小米这是要逆天？ 后来机身图出现，心里只有一种哔了狗的感觉。 作为一个不懂技术的吃瓜群众，对我而言，以前要扫一下，现在只需按住，这叫小进步；以前要按住，现在只要碰一下，这也叫小进步；以前要在指定的地方识别，现在可以全屏识别，这才叫黑科技。 而你是用光学识别、用电容识别还是用超声波识别对我而言并没有任何区别。