很早就看到了高通这个解决方案的消息，不过之前还不成熟。
在两年前，答主自己也参与了汇顶科技的一个不开槽的指纹识别项目样品制作。当时的方案是用一个开槽的玻璃加上一个完整的玻璃贴在一块儿，然后在让位处貼上指纹IC。不过这个流程太繁杂了，而且IC性能也灰常不完善。如生产，就需要由我这样的工程师来花数分钟手工完成清洁和IC贴合的动作 ，且IC发热也大（贴在.45mm厚的强化玻璃盖板上）。最后只给OPPO做了全球仅有的10台的拥有指纹识别find7，这个案子就夭折了。
不过果然高通开发能力还是很强大的，半年就吧超声指纹技术量产了。不过那个凹下去的并不是真的为了让用户辨识，而是盖板玻璃太厚会影响指纹识别准确率，符合不了正常工作需求，因此将该位置的玻璃盖板减薄。
不过就这个方案来说，还是个就现在技术来说不错的解决方案。算是个不错的创新，减少了制造流程，对产业发展来说还是有进步意义的。
